隨著(zhù)HDI板孔徑的微小化，傳統的化學(xué)清洗工藝已不能滿(mǎn)足盲孔結構的清洗，液體表面張力使藥液滲透進(jìn)孔內有困難，特別是在處理激光鉆微盲孔板時(shí)，可靠性不好。

　　目前應用于微埋盲孔的孔清洗工藝主要有超聲波清洗和等離子體清洗，超聲波清洗主要依據空化效應來(lái)達到清洗的目的，屬于濕法處理，清洗時(shí)間較長(cháng)，且依賴(lài)于清洗液的去污性能，增加了對廢液的處理問(wèn)題。

　　現階段普遍應用的工藝主要為等離子體清洗工藝，等離子體處理工藝簡(jiǎn)單，對環(huán)境友好，清洗效果明顯，針對盲孔結構非常有效。

　　等離子體清洗是指高度活化的等離子體在電場(chǎng)的作用下發(fā)生定向移動(dòng)，與孔壁的鉆污發(fā)生氣固化學(xué)反應，同時(shí)生成的氣體產(chǎn)物和部分未發(fā)生反應的粒子被抽氣泵排出。

　　等離子體在HDI板盲孔清洗時(shí)一般分為三步處理，第一階段用高純的N2產(chǎn)生等離子體，同時(shí)預熱印制板，使高分子材料處于一定的活化態(tài)；第二階段以O2、CF4為原始氣體，混合后產(chǎn)生O、F等離子體，與丙烯酸、PI、FR4、玻璃纖維等反應，達到去鉆污的目的；第三階段采用O2為原始氣體，生成的等離子體與反應殘余物使孔壁清潔。

　　在等離子清洗過(guò)程中，除發(fā)生等離子化學(xué)反應，等離子體還與材料表面發(fā)生物理反應。等離子體粒子將材料表面的原子或附著(zhù)材料表面的原子打掉，有利于清洗蝕刻反應。

　　隨著(zhù)材料和技術(shù)的發(fā)展，埋盲孔結構的實(shí)現將越來(lái)越小，越來(lái)越精細化；在對盲孔進(jìn)行電鍍填孔時(shí)，使用傳統的化學(xué)除膠渣方法將會(huì )越來(lái)越困難，而等離子處理的清洗方法能夠很好地克服濕法除膠渣的缺點(diǎn)，能夠達到對盲孔以及微小孔的較好清洗作用，從而能夠保證在盲孔電鍍填孔時(shí)達到良好的效果。